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臺積電(TSM.US)對美芯片巨頭開戰,控其侵犯25項專利,要求在美禁售

2019年10月2日 15:58:51

本文源自微信公眾號“DeepTech深科技”。

GlobalFoundries (格芯)對臺積電(TSM.US)啟動的專利訴訟大戰是越演越烈,繼美國國際貿易委員會(ITC)在四天前表示將對臺積電在內等多家企業啟動“337 條款”調查后,徹底激怒臺積電,決定展開大反撲。臺積電表示,已準備好在法庭上迎戰,要求對 GlobalFoundries 的產品在美國、德國及新加坡禁售。

這恐怕是 2019 年最為戰火猛烈的一場專利大戰,臺積電與 GlobalFoundries ,最后誰的產品不能在美國銷售?還是最終走向和解?

這場半導體大戰起因于 2019 年 8 月底,GlobalFoundries 在美國、德國聯邦法院提起民事訴訟,控告臺積電侵犯其 16 項技術專利,涵蓋7nm、10nm、12nm、16nm、28nm,更將臺積電的 20 家合作廠商列入被告,直指臺積電的“命脈”,要求 ITC 禁止蘋果向臺積電采購 iPhone 中的關鍵零組件。

2019 年 9 月 26 日,美國 ITC 宣布針對 GlobalFoundries 提出的專利侵權案啟動 337 調查,之后 ITC 主任行政法官將指派一名行政法官召開聽證會,而該行政法官也會對于此案是否違反 337 條款做出初步判定,ITC 則將會做出最終判定。

所謂的“337調查”是指美國國際貿易委員會ITC 根據美國“1930年關稅法(Tariff Act of 1930)的第 337 節(簡稱“337條款”),對向美國出口貿易的過程中的不公平貿易行為進行調查,并采取制裁的做法,主要以專利爭議為主。

終于,臺積電在 9 月 30 日宣告大反撲,在美國、德國及新加坡三地對 GlobalFoundries 提出 25 項專利侵權的訴訟,并且要求法院核發禁制令,禁止 GlobalFoundries 非法使用臺積電專利技術的半導體產品進行生產及銷售,且對 GlobalFoundries 尋求實質性的損害賠償。

GlobalFoundries 則是緊接著對問芯Voice 回應表示,臺積電長期以來利用其市場上的領先地位,對規模較小的競爭對手施壓,因此公司決定發對這次訴訟,也不會因為臺積電的反控動作恫嚇到。

根據臺積電控告 GlobalFoundries 的內容,是控告其侵犯 25 項技術專利,涵蓋 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程專利,以及 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、創新的接觸刻蝕停止層設計,涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

對于 GlobalFoundries 大動作的主動引戰,背后原因眾說紛紜,綜合業界說法,歸類有幾大推測:

第一,多年來市場傳言 GlobalFoundries 一直想出售,甚至是與三星談判了許久。這次 GlobalFoundries 拿出手上的專利戰組合大舉對臺積電控告侵權,被解讀是提高自身的“身價”,同時也幫助“虛擬聯盟”的三星牽制臺積電。

不過,日前 GlobalFoundries 提出 2022 年上市計劃,要破除多年來外界認為公司終究要出售的傳言,但市場狀況變化多端,未來會如何發展沒有絕對定案,如果 GlobalFoundries 能藉由控告老大哥的過程中,證明自己的技術專利身價,無論最后走向哪一條路,都可以增加手上籌碼。

第二,GlobalFoundries 對臺積電引戰的原因,也被擴大解讀為美國政府對于臺積電一直支援海思一事頗有微詞。

根據限制,美國可以牽制華為的 IP、EDA 工具、關鍵零組件等供應,但最關鍵的臺積電一路以來的相挺,也承受一定程度的壓力,因此,才有 GlobalFoundries 在這樣的狀況下被解讀為“打手”。

第三,臺積電曾經表達不排除赴美設廠一事,因此,GlobalFoundries 引戰美國 ITC 啟動調查,也被解讀為逼臺積電到美國設廠。

過去一直講求晶圓廠要集中化管理的臺積電,在創辦人張忠謀退休之后,公司管理層有更靈活與多面向的思考。如果是以前,赴美設廠一事成真的機會幾近于零(除了臺積電在美國早有的八寸廠WaferTech),但現在,或許有更多迥異于以往的策略與戰略,赴美設廠、收購同業等,都可以列為臺積電的選項中。

行業內人士分析此案,認為此時此刻的氣氛確實讓這個專利訴訟有很多聯想的空間,但回歸技術專利實力和訴訟本質,臺積電打訴訟戰的經驗不但是從不畏戰,而且幾乎是戰無不勝,那 GlobalFoundries 有幾成把握?

業界認為,GlobalFoundries 大贏機率不高,但如果從打官司的過程和結果,能為手上的技術和專利加一些分數,未來無論是要繼續經營走自己上市的途徑,或是尋找合作伙伴的結盟,都會是加分,意思是,只要不大輸,就是贏。

不過,臺積電在專利官司戰中,向來不是吃素的,30 日公司宣布反告 GlobalFoundries 侵權時,也洋洋灑灑對外公布臺積電的信心所在,以下是臺積電對外的正式聲明、問芯Voice 的整理:

事件:臺積電于 2019 年 9 月 30 日在美國、德國及新加坡三地對GlobalFoundries提出專利侵權,涵蓋 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程專利。

官司所涵蓋關鍵技術:臺積電控告技術侵權的范圍包括 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、創新的接觸刻蝕停止層設計,涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。

訴求:要求法院核發禁制令,禁止 GlobalFoundries 生產及銷售侵權之半導體產品,亦尋求實質性的損害賠償。

臺積電強調的信心基石與成就:

一,目前全球擁有超過 37,000 項專利,并在 2018 年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。

在研發軍團上,臺積電的研發團隊成員已增加到約 6,000 人,其研發成果受到全球超過 37,000 項專利的保護,其中包括超過 20,000 項美國專利。

二,開創的專業集成電路制造服務商業模式,促成了規模達數千億美元的美國 IC 芯片設計產業蓬勃發展。

臺積電催生的IC設計公司有博通(Broadcom)、英偉達(Nvidia)、高通(Qualcomm))、賽靈思(Xilinx) ,且亞德諾半導體(Analog Devices)、德州儀器(Texas Instruments) 等公司也已經采取輕晶圓廠(fab-lite)的策略,與臺積電進行合作。

三,在過去五年間,臺積電對美國供應商采購設備及服務的金額達約 200 億美元。

臺積電強調在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵的角色,與許多美國設備供應商、硅知識產權伙伴、電子設計自動化 EDA 廠商緊密合作。

同時,亦與美國的客戶、供應商、以及頂尖大學緊密合作驅動下一代半導體技術的發展。

四,在美國布局上,臺積子公司在華盛頓州有生產基地,加州及德州皆設有辦公室,其員工人數超過千人。

五,臺積電在面臨與日俱增的技術與經濟挑戰的同時,仍舊堅持推動技術與摩爾定律向前演進。

臺積電 2014 ~ 2018 年的五年之間,資本支出高達 500 億美元,2019 年資本支出可望超過 110 億美元。

在研發費用方面,過去五年臺積電的研發費用也超過 100 億美元,單是 2018 年就高達 28.5 億美元。

臺積電 2018 年統計有 261 種制程技術,為 481 個客戶生產 1 萬 436 種不同產品。

六,臺積電始終保持和追求技術領先, 2018 年領先業界量產 7nm 技術,預計 2020 年開始量產 5nm 技術,所有客戶正基于這些技術開發移動裝置、高效運算、5G、人工智能、無人車、物聯網等產品。

臺積電的法務悍將,副總經理暨法務長方淑華表示,臺積電手上的專利數目,反映過去數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果,這對于全球半導體產業技術的發展,做出非常巨大的貢獻。

方淑華也強調,這次提告,是要保護臺積電的聲譽、龐大的投資、將近 500 家客戶,以及全世界的消費者,確保大家都能夠受惠于廣泛支援移動通信、5G、人工智能、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這是公共利益問題,是非常重要的。

臺積電成立于 1987 年,開創了專業集成電路制造服務的商業模式,專注生產由客戶所設計 的芯片,2018 年營收約達到1080億美元。

在臺積電的獨特商業模式問世之前,全球半導體產業是 IDM 模式的天下,IC芯片設計公司根本沒有出頭的機會。

臺積電強調,其專業分工的模式除了帶動全球 IC 設計興起,其實也降低很多半導體公司的財務負擔,只要專心設計,制造交給專業,形成有效率的垂直專業分工,更容易達到“創新”目的。

對于 GlobalFoundries 對臺積電和其客戶提出一系列的侵權訴訟,臺積電強調是毫無根據,只是意圖通過侵權訴訟來破壞公司業務,而非以技術在市場上競爭。

臺積電強硬回應,已準備好在法庭上迎戰,亦將成功捍衛公司的聲譽、龐大的投資、技術的創新與領先地位、公司的客戶,以及全世界的消費者。

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