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三星的半導體野心:“ Vision 2030” 計劃正在逐步成形

2019年10月3日 09:26:51

本文來源于“半導體行業觀察”微信公眾賬號,原出處為“Technews ”。

根據《BusinessKorea》 的報道,韓國三星在非存儲器的系統半導體投資戰略“ Vision 2030” 計劃正在逐步成形。

之前,該公司在2019 年4 月份宣布,到2030 年之時在非存儲器的系統半導體領域將投資133 兆韓元(約1105.1 億美元),如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。

報道指出,三星在過去的5 個月內采取了一系列舉措,以加速其非存儲器業務的成長。其中,包括在晶圓代工領域開發3 納米制程、投資發展神經處理單元(NPU)、以及加強與AMD 在GPU 領域的合作計劃。另外,日前三星還發表了業界首個能將影像縮小到0.7μm (微米) 的行動圖像感測器。

事實上,根據統計,2019 年全球系統半導體市場規模為3212.0 億美元,是存儲器市場規模1,622.5 億美元的兩倍。而三星預計需要增加其在系統半導體市場的市占率,以減少對儲存器業務的依賴。目前,三星存儲器業務占其半導體總銷售金額的70%。

報道進一步引用韓國市場人士的看法表示,三星的系統半導體發展戰略主要集中于提升包括汽車在內的物聯網(IoT) 的行動應用處理器(AP)和存儲器上,藉由目前三星為晶圓代工產業的第2 把交椅的優勢,在10 月1 日進行相關的整合之后,期望能在2030 年達到在產業中領先的位置。

除此之外,三星在無線通訊領域還推出了業界首款整合5G 基帶芯片和處理器的單芯片系統– Exynos 980,以縮小與高通之間的差距。特別是,預計該公司將在行動處理器上使用其自己的繪圖芯片(GPU),而不是基于ARM 架構的繪圖芯片,并且預計通過與AMD 的合作,預計在2 年內改進繪圖芯片的效能。

另外,三星還計劃在其行動處理器上中使用NPU,并將與深度學習相關的專家和研究人員的數量增加10 倍,以研發提高人工智能的處理速度,這部分將是三星利用來在智能型手機市場上擴大與中國華為差距的武器。至于,在汽車半導體的發展上,三星則是透過投資8 兆韓元(約66.4 億美元)收購的Harman 推廣旗下汽車電子自有品牌Exynos Auto,在市場上力拼NXP,英飛凌、瑞薩電子。

整體來說,三星希望建立長期的系統半導體發展策略,包括基于處理器的微型組件,基于行動處理器的邏輯IC,模擬IC 和光學半導體產品,加以提高三星在非存儲器市場上的市占率。目前,英特爾處理器市場中領先,而高通和德州儀器分別是行動處理器和模擬IC 市場上稱雄。所以,三星期望借由晶圓代工與其他的半導體業者與IC 設計公司建立關系,能使得三星更滲透進其他過去不曾接觸的業務領域。

(編輯:文文)


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